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晖景 · SWIR 科学级制冷热像仪

晖景 · SWIR 科学级制冷热像仪

F7S · 640×512 制冷 MCT · 0.9~2.7μm

产品介绍

晖景 F7S 为 640×512 制冷 MCT 短波热像仪,0.9–2.7 μm,IWR 全幅 117 Hz、开窗超 1000 Hz,支持 GigE Vision 与锁相同步。

产品概述

SWIR 科学级制冷热像仪 面向科研与高端 R&D 成像需求。 从热像到光谱定量

  • 不同波段对应不同材料透过/发射特性,需按目标与背景选型
  • 科学级制冷相机适合长时间积分与弱信号检测
  • 可与光谱、光束分析或气体滤波成像方案组合
  • SWIR 常用于半导体、湿法工艺与激光测量;MWIR/LWIR 侧重热辐射与气体
  • InGaAs、MCT、QWIP 等探测器决定截止波长与 NETD
  • 镜头 F 数、积分时间与校正(NUC/坏点)影响定量精度

晖景 · SWIR 科学级制冷热像仪 · 型号规格

短波 MCT 制冷探测器,0.9–2.7 μm;IWR 读出下全幅 117 Hz,开窗可超 1000 Hz,适合半导体微区缺陷与锁相检测。

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型号类型分辨率 (px)光谱范围 (µm)帧率 (Hz)最大帧率 (Hz)像元 (µm)NETD满井容量曝光时间ADC测温范围测温精度防护等级工作温度参数表
F7SCooled MCT640×5120.9–2.7117开窗>100015≤50 mKIWR 5.5 Me⁻ / ITR 6.5 Me⁻0.5 μs~1 s16 bit100–3000 ℃2 ℃或 2%IP54-20 to 50 °C查看 PDF

晖景 · MWIR 科学级制冷热像仪 · 型号规格

InSb 制冷面阵与中波载荷/机芯/显微方案,标配 3.7–4.8 μm;F7 系列至 F9B 覆盖 640×512 至 1280×1024 与 100–406 Hz 全幅行频。

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型号类型分辨率 (px)光谱范围 (µm)帧率 (Hz)最大帧率 (Hz)像元 (µm)NETD曝光时间ADC测温范围测温精度防护等级工作温度参数表
F7Cooled InSb640×5123.7–4.8131开窗>300015≤20 mK0.46 μs~最大帧时间16 bit-20–420 ℃2 ℃或 2%IP54-20 to 50 °C查看 PDF
F7ECooled InSb640×5123.7–4.8225开窗>300015≤20 mK0.27 μs~最大帧时间16 bit-20–500 ℃2 ℃或 2%IP54-20 to 50 °C查看 PDF
F7HCooled InSb640×5123.7–4.8406开窗>300015≤20 mK0.18 μs~最大帧时间16 bit-20–500 ℃2 ℃或 2%IP54-20 to 50 °C查看 PDF
F9BCooled InSb1280×10243.7–4.8120开窗>400015≤20 mK50 ns~最大帧时间16 bit-20–250 ℃2 ℃或 2%IP54-20 to 50 °C查看 PDF
F7MicroCooled InSb · 显微640×5123.7–4.8131 / 225 / 40615≤20 mK0.46 μs~最大帧时间16 bit-20–420 ℃2 ℃或 2%IP54-20 to 50 °C查看 PDF
F7XMCooled InSb · 载荷640×5123.7–4.8131开窗更高15≤20 mK460 ns~最大帧时间16 bit-20–250 ℃1 ℃或 1%IP54-20 to 50 °C查看 PDF
RAY640Cooled InSb · 机芯640×5123.7–4.810015≤20 mKIP50-40 to 50 °C查看 PDF

晖景 · LWIR 科学级制冷热像仪 · 型号规格

T2SL/SLS 制冷探测器,标配 7.7–10.5 μm;F7L 与 F7XML 载荷覆盖科学热像与机载长波监测,全幅 200 Hz 级。

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型号类型分辨率 (px)光谱范围 (µm)帧率 (Hz)最大帧率 (Hz)像元 (µm)NETD曝光时间ADC测温范围测温精度防护等级工作温度参数表
F7LCooled T2SL640×5127.7–10.5215 / 204开窗>300015≤25 mK45 ns~最大帧时间16 bit-20–250 ℃2 ℃或 2%IP54-20 to 50 °C查看 PDF
F7XMLCooled T2SL · 载荷640×5127.7–10.5215开窗>300015≤25 mK45 ns~最大帧时间16 bit-20–250 ℃1 ℃或 1%IP54-20 to 50 °C查看 PDF

经典案例

芯片检测

精准捕捉芯片温度分布,提升性能与可靠性。

高能实验

实时监测能量分布,保障实验安全与数据精准。

科学研究

高精度热成像,助力高端智能制造与科研突破。

目标探测

复杂环境下精准识别目标,提升任务完成效率。